| 发明名称 | 电子元件制造用的湿法处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及制造例如用于集成电路的半导体晶片等电子元件前体的湿法处理法。 | ||
| 申请公布号 | CN1268244A | 申请公布日期 | 2000.09.27 |
| 申请号 | CN98808586.0 | 申请日期 | 1998.12.09 |
| 申请人 | CFMT公司 | 发明人 | 史蒂文·维尔哈费尔贝克;克里斯托弗F·麦克康奈尔 |
| 分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 谷惠敏;李辉 |
| 主权项 | 1.一种制造电子元件前体的方法，包括：a)将电子元件前体置于反应室中；b)使所说电子元件前体的表面至少与一种活性化学处理液接触选定的时间；c)在电子元件前体暴露于最后的活性化学处理液中后，使步骤b)的电子元件前体暴露于干燥液选定的时间。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||