可表面安装的SIL混合电路的制造方法

摘要

一种SIL混合电路的制造方法,其中一个混合电路(1)被连接到引线框(20)的相应的夹子接线器(25)上,并从引线框(20)中拆走多余部件(21,22,26,27),从而留下连接到混合电路(1)上的夹子接线器(25)和相应的底脚件(24),其特征在于,制造引线框(20)和/或从其上拆去多余的部件,从而对于一个SIL混合电路(1)来说留下一个或多个支撑件(26’,30;31,32),用以在进行定位和表面安装的过程中支撑混合电路。该方法使得在封装技术中有效地利用SIL混合电路成为可能,在该封装技术中,借助自动设备从一个带上安装所述元件,然后再通过表面安装技术连接所述元件。

主权项

1.一种SIL混合电路的制造方法，其中为了提供一个具有终端引线(管脚)的混合电路(1)：制造一引线框(20)，该引线框包括边带(21，22)以及在所述边带之间的一些包括一夹子接线器(25)和一个底脚件(24)的构件(23)，所述的夹子接线器用于为混合电路(1)制成一接合点，所述的底脚件用于在例如是印刷电路板的基板上进行表面安装；通过相应的接触区域(7，7’)，将一混合电路(1)连接在所述引线框(20)的夹子接线器(25)上；以及从所述引线框(20)上将多余的部件(21，22，26，27)拆走，从而留下连接到所述接触区域(7，7’)上的夹子接线器(25)和相应的底脚件(24)；其特征在于，制造所述的引线框(20)和/或将所述的多余部件从引线框上拆走，从而就一个SIL混合电路留下一个或多个支撑件(26’，30；31，32)，用来在于一基板上进行定位和表面安装的过程中支撑所述的混合电路。