散热体及设有散热体之记忆体模组

摘要

一记忆体模组10装设有一「覆盖及散热体」5，该「覆盖及散热体」5具有一U形截面，其装设方式为将记忆体模组10插入「覆盖及散热体」5的U形深凹槽中，且安装在印刷电路板l各面上的所有封装记忆体IC3和其它元件2都以「覆盖及散热体」5覆盖，其间有一矽润滑脂6填充于「覆盖及散热体」5和封装记忆体IC3之间。各封装记忆体 IC3所产生的热经由矽润滑脂6传导至「覆盖及散热体」5，并由具有大外表面区域的「覆盖及散热体」5表面幅射出去。另外，由于所有安装在印刷电路板l上的所有元件2和3皆以「覆盖及散热体」5覆盖，所以安装在印刷电路板 l上的所有元件2和3皆受到保护不受机械性震动。又，可以监别印刷电路板l的弯曲程度是否超过了一容许的限度，此因若印刷电路板l超过一定的限度，记忆体模组即不能插入「覆盖及散热体」5的U形深凹槽之中。

主权项

1.一种散热体,装设于由安装在一印刷电路板上的 复数个封装记忆积体电路所组成之一记忆 体模组,该散热体的截面呈U形,该记忆体模组可以 插入散热体的U形凹槽,其间并有一热传 导物质置于散热体和该安装在该印刷电路板上的 该封装记忆积体电路之间,并和散热体及该 封装记忆积体电路接触。2.如申请专利范围第1项 之散热体,其中: 该热传导物质具有高热传导性,且该散热体由弹性 材料形成,而具有夹持作用,俾该记忆体 模组由该散热体经由该高热传导性物质夹持。3. 如申请专利范围第2项之散热体,其中: 该散热体之外表面具有数个凸面以增加其外表面 区域。4.如申请专利范围第1项之散热体,其中: 该散热体之外表面具有数个凸面以增加其外表面 区域。5.一种记忆体模组,由安装在一印刷电路板 上的复数个封装记忆积体电路组成,且装设有一 具有U形截面之散热体配合,其装设方式为将该记 忆体模组插入该散热体的U形凹槽中,并将 一热传导物质夹置于该散热体和该封装记忆积体 电路之间,并和该散热体及该封装记忆积体 电路接触。6.如专利申请范围第5项之记忆体模组, 其中: 该热传导物质具有高热传导性,且该散热体由弹性 材料形成,而具有夹持作用,该记忆体模 组由该散热体经由该高热传导性物质夹持。7.如 专利申请范围第6项之记忆体模组,其中: 该热传导物质为一具有电绝缘性之高导热性橡胶 。8.如专利申请范围第6项之记忆体模组,其中: 该散热体之外表面具有数个凸面以增加其外表面 区域。9.如专利申请范围第6项之记忆体模组,其中 : 该散热体可从记忆体模组拆卸。10.如专利申请范 围第5项之记忆体模组,其中: 该热传导物质为一矽润滑脂。11.如专利申请范围 第10项之记忆体模组,其中: 该散热体之外表面具有数个凸面以增加其外表面 区域。12.如专利申请范围第10项之记忆体模组,其 中: 该散热体可从记忆体模组拆卸。13.如专利申请范 围第5项之记忆体模组,其中: 该散热体之外表面具有数个凸面以增加其外表面 区域。14.如专利申请范围第5项之记忆体模组,其 中: 该散热体可从记忆体模组拆卸。15.如专利申请范 围第5项之记忆体模组,其中: 该热传导物质为一具有电绝缘性之高导热性橡胶 。16.如专利申请范围第5项之记忆体模组,其中: 该散热体具有一充分之长度且该U形凹槽具有一充 分之深度,足以覆盖所有安装于印刷电路 板上的该封装记忆积体电路。图式简单说明: 第一图A和第一图B分别为习知技术记忆体模组典 型实施例之俯视图和概略侧视图; 第二图A和第二图B分别为本发明第一实施例中,配 合散热体的记忆体模组之概略俯视图 和概略侧视图; 第二图C为沿第二图B中A-A线之概略部份截面图; 第三图A和第三图B分别为本发明第二实施例中,配 合散热体的记忆体模组之概略俯视图 和概略侧视图;及 第三图C为沿第三图B中B-B线之概略部份截面图。