| 发明名称 | 超声波振动切割方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明适用于切断半导体晶片等。在搭载台4固定切割对象部件,让超声波振动旋转机构12下降,使超声波振动旋转机构12的切刀到达对切割对象部件可切削的位置,然后,停止超声波振动旋转机构12的下降,使超声波振动旋转机构12进行便于切断的直线运动,同时旋转驱动切刀使其进行超声波振动,把切割对象部件切断。 | ||
| 申请公布号 | CN1261568A | 申请公布日期 | 2000.08.02 |
| 申请号 | CN00100827.7 | 申请日期 | 2000.01.20 |
| 申请人 | 株式会社厄泰克斯 | 发明人 | 佐藤茂;石井僚一 |
| 分类号 | B23K20/10 | 主分类号 | B23K20/10 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 侯佳猷 |
| 主权项 | 1、超声波振动切割方法，在搭载台上搭载并固定切割对象部件，让超声波振动旋转机构下降，使超声波振动旋转机构的切刀到达对切割对象部件可切削的位置，然后，停止超声波振动旋转机构的下降，使超声波振动旋转机构进行便于切断的直线运动，同时旋转驱动切刀使其进行超声波振动，把切割对象部件切断。 | ||
| 地址 | 日本福冈县福冈市 | ||