发明名称 电子设备的壳体
摘要 一种电子设备的壳体,它包括一个带有周壁的方形基体、一个与基体相组合的壳形盒及由若干印刷电路板组成的内置式印刷电路板总成,印刷电路板总成又包括第一、第二和第三印刷电路板,其安装方式是,第一和第二印刷电路板上下安装,第三印刷电路板在其两端部位有接合爪,并以垂直于第一第二印刷电路板的状态与第一第二印刷电路板的一面相接合,基体在其周壁有多个印刷电路板安装件,并在四角周围有第一支承部分和支撑。
申请公布号 CN1255826A 申请公布日期 2000.06.07
申请号 CN99110438.2 申请日期 1999.07.12
申请人 光洋电子工业株式会社 发明人 大塚由美子
分类号 H05K5/00;H05K13/04 主分类号 H05K5/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 曾祥凌;温大鹏
主权项 1.一种电子设备的壳体,它包括一个带有周壁的方形基体、一个与基体相组合的壳形盒及一个包括若干印刷电路板的内置印刷电路板总成,印刷电路板总成包括第一、第二和第三印刷电路板,其构造方式如下:使第一和第二印刷电路板上下布置,第三印刷电路板在其两端部有接合爪,并以垂直于第二印刷电路板的状态,与第二印刷电路板的一面相接合,基体在其周壁内面有多个印刷电路板接合件,并在四角附近有第一支承部分和支撑,相互对着的一对支撑中,每个支撑在其对着的表面上有一导槽和一个与导槽相通的印刷电路板接合孔,并且在对置支撑对的每个在其上端有第二支承部分,第一印刷电路板安置在第一支撑部分上,以与印刷电路板接合件接合,第三印刷电路板两端插在支撑上的导槽中,以便第三印刷电路板接合爪与印刷电路板接合孔接合,并将第二印刷电路板两端置于第二支承部分上;
地址 日本东京都