| 发明名称 | 电子元件堆叠装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电子元件封装装置。使之省导线、传输快。电子元件堆叠装置,其包含一基板、一上坑穴、一下坑穴、一上电子元件、一下电子元件及导线,其特征是;基板上表面及下表面间设一金属层;上坑穴从上表面贯穿至金属层,并形成上坑穴底部;下坑[穴从下表面贯穿至金属层并形成下坑穴底部;上电子元件置于上坑穴底部的金属层并覆盖一第一封胶体;下电子元件置于下坑穴底部的金属层并覆盖一第二封胶体。用于电子设备。 | ||
| 申请公布号 | CN2370565Y | 申请公布日期 | 2000.03.22 |
| 申请号 | CN99200739.9 | 申请日期 | 1999.01.20 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 陈昆进;李俊哲;叶勇谊 |
| 分类号 | H01L23/00;H05K13/00 | 主分类号 | H01L23/00 |
| 代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 史欣耕 |
| 主权项 | 1、电子元件堆叠装置，其包含一基板、一上坑穴、一下坑穴、一上电子元件、一下电子元件及导线，其特征是：基板上表面及下表面间设一金属层；上坑穴从上表面贯穿至金属层，并形成上坑穴底部；下坑[穴从下表面贯穿至金属层并形成下坑穴底部；上电子元件置于上坑穴底部的金属层并覆盖一第一封胶体；下电子元件置于下坑穴底部的金属层并覆盖一第二封胶体。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||