| 主权项 |
1.一种积体化即时时钟积体电路装置,包括: 一印刷电路板,用以组装零件; 一第一电容器及一第二电容器,焊接于该印刷电路 板上; 一石英振荡晶体,焊接于该印刷电路板上; 一即时时钟积体元件,将其接脚中的特定之复数支 接脚折向上并整过脚,再将该印刷电路板对准该些 折向上之接脚,焊接固定; 一电池,于其正负极分别焊接一焊接脚,再焊接于 该即时时钟积体元件及该印刷电路板之上;以及 一封装外壳,将该即时时钟积体元件及该些组装之 元件组合后,以该封装外壳组合成一体。2.如申请 专利范围第1项所述之积体化即时时钟积体电路装 置,将该封装外壳与该即时时钟积体元件及该些组 装之元件组合成一体之前,以适当量之一胶料灌入 该封装外壳内。3.如申请专利范围第1项所述之积 体化即时时钟积体电路装置,其中该电池为一钮扣 型之锂电池。4.如申请专利范围第1项所述之积体 化即时时钟积体电路装置,其中该第一电容器及该 第二电容器为表面黏着元件。5.如申请专利范围 第1项所述之积体化即时时钟积体电路装置,在将 各个元件组装之后,皆进行一锡点检查之动作,当 该锡点检查不合格时,则重新组装直至该锡点检查 合格。6.如申请专利范围第1项所述之积体化即时 时钟积体电路装置,在将该封装外壳与该即时时钟 积体元件及该些组装之元件组合成一体前,先行测 量该即时时钟积体电路元件之频率及该电池之电 压,当不合格时,则进行检修至合格为止。7.一种积 体化即时时钟积体电路装置之制程方法,包括下列 步骤: 提供一印刷电路板; 提供一电容器,将该电容器焊接于该印刷电路板; 提供一石英振荡晶体,将该石英振荡晶体焊接于该 印刷电路板; 进行锡点检查,当锡点不合格,则重新焊接至锡点 合格为止; 提供一即时时钟积体电路元件,将该即时时钟积体 电路元件折脚及整脚; 将该印刷电路板焊接于该即时时钟积体电路元件 顶面; 提供一电池,将该电池焊接于该印刷电路板; 进行锡点检查及测量该电池之电压,当锡点检查不 合格则重新焊接,当该电池之电压不合格,则更换 该电池; 进行充电; 测量该即时时钟积体电路元件之频率及该电池之 电压,当不合格时,则进行检修至合格为止; 提供一封装外壳及一胶料; 进行一灌胶作业,将该胶料灌入该封装外壳; 进行成品组合,将该即时时钟积体电路元件及该些 组装在该即时时钟积体电路元件之元件与该灌胶 后之封装外壳组合在一起成一成品;以及 等待该成品自然乾燥。8.如申请专利范围第7项所 述之积体化即时时钟积体电路装置之制程方法,其 中每一元件组装后之锡点检查之步骤为必要之步 骤,当锡点检查不合格时,必须重新组装该元件,直 至锡点检查合格。9.如申请专利范围第7项所述之 积体化即时时钟积体电路装置之制程方法,其中该 测量频率与电压之步骤为必要之步骤,当测量频率 与电压之结果为不正常时,必须重新检修直至测量 频率与电压之结果为正常,以保证最后之成品为一 正常工作之成品。10.一种积体化即时时钟积体电 路装置之制程方法,包括下列步骤: 提供一即时时钟积体电路元件、一电池、一印刷 电路板、一电容器、及一石英振荡晶体,并将之焊 接组合; 进行锡点检查,当锡点不合格,则重新焊接至锡点 合格为止; 测量该电池之电压,当该电池之电压不合格,则更 换该电池; 进行充电并测量该即时时钟积体电路元件之频率 及该电池之电压,当不合格时,则进行检修至合格 为止;以及 提供一封装外壳,将之与该些组装在该即时时钟积 体电路元件之元件组合在一起。11.如申请专利范 围第10项所述之积体化即时时钟积体电路装置之 制程方法,其中先将该电容器与该石英振荡晶体焊 接组装至该印刷电路板上,并进行锡点检查,当锡 点不合格,则重新焊接至锡点合格为止。12.如申请 专利范围第11项所述之积体化即时时钟积体电路 装置之制程方法,其中将该电容器与该石英振荡晶 体焊接组装至该印刷电路板上并检查锡点合格之 后,再将该印刷电路板焊接于该即时时钟积体电路 元件顶面以及将该电池焊接于该印刷电路板。13. 如申请专利范围第10项所述之积体化即时时钟积 体电路装置之制程方法,其中更提供一胶料,在将 该封装外壳与该些组装在该即时时钟积体电路元 件之元件组合之前,先将该封装外壳灌入适量之该 胶料。图式简单说明: 第一图是一般使用RTC IC元件之时钟电路之电路图 。 第二图是本发明之积体化RTC IC装置之所有构件之 示意图。 第三图是RTC IC元件在组装前的折脚处理的示意图 。 第四图是相关零件与PCB及RTC IC元件组合后,但尚未 套上封装外壳之示意图。 第五图是组装完成之积体化IC装置之示意图。 第六图是积体化IC装置之制程流程图。 |
