发明名称 | 集成半导体存储装置 | ||
摘要 | 本发明的集成半导体存储装置,具有一半导体主体,在该半导体主体中集成了选择晶体管(10)和存储电容器(20)。该存储电容器(20)具有一安置在两个电极(21、23)之间的介质层(23)。这些电极中至少上电极(23)是层式结构的,该电极具有一面向介质层(22)的铂层(23a)和位于其上的较厚的非贵重金属(23)。 | ||
申请公布号 | CN1241296A | 申请公布日期 | 2000.01.12 |
申请号 | CN97198379.8 | 申请日期 | 1997.09.09 |
申请人 | 西门子公司 | 发明人 | G·欣德勒;W·哈特纳;F·兴特迈尔;C·马祖雷-埃斯佩佐;R·布鲁赫豪斯;W·赫恩莱恩;M·恩格尔哈德特 |
分类号 | H01L21/3205;H01G4/00 | 主分类号 | H01L21/3205 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;王忠忠 |
主权项 | 1.集成半导体存储装置,该装置具有一在其中集成了选择晶体管(10)的半导体主体,以及具有各含一介质层(22)的存储电容器(20),该介质层被安置在上下电极(21、23)之间,其中至少上电极(23)是层状结构,并且电极层之一是一铂层(23a),其特征在于,铂层(23a)位于介质层(22)上,并且一非贵重金属层(23b)位于该铂层(23a)上,该非贵重金属层与铂层(23a)相比具有较大的厚度。 | ||
地址 | 联邦德国慕尼黑 |