BONDING GOLD ALLOY WIRE AND APPLICATIONS THEREOF

摘要

반도체 구성요소-결합 금 합금 와이어는 적어도 하나의 Co 및 Zn을 중량으로 1ppm에서 중량으로 1000ppm 이하로, Mn을 중량으로 1 내지 1000ppm, 및 La, Y, Gd, Be, Ca 및 Eu를 구성하는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 중량으로 1 내지 400 ppm으로 첨가된 고 순도 금을 구성한다. 반도체 구성요소-결합 금 합금 와이어는 와이어 결합 및 범프 형성에 사용된다.