包括有功率元件的基板和冷却体的装置及其制造方法

摘要

包括有一个基板和一个冷却体的装置,在这里,基板在第一面上装有至少一个配置在第一个大面积条形导体上的功率元件和在与功率元件相对的第二面上装有第二个大面积条形导体,该第二个条形导体通过贯通接触件与第一个条形导体导热连接,在这里,基板的第二面导热地安装在冷却体上,为了在该装置中实现基板与冷却体有良好的热耦合并且同时避免导电的条形导体和冷却体之间出现所不希望的电接触,建议,使基板以其在第二面上安置的间隔元件安放到冷却体上,而且与冷却体保持一定的距离,在这里,在基板和冷却体之间由间距形成的间隙填满了导热填充剂。

主权项

1．特别是应用在电子控制器中的装置，包括有一个基板(2)和一个冷却体(1)，在这里，基板(2)在第一面(8)上装有至少一个配置在第一个大面积条形导体(10)上的功率元件(3)和在与功率元件(3)相反的第二面(9)上装有一个第二个大面积条形导体(11)，其中，第一个大面积条形导体(10)和第二个大面积条形导体(11)通过至少一个贯通接触件(4)相互导热连接，在这里，基板(1)的第二个面(9)导热地安装在冷却体(1)上，其特征是，基板(2)通过在其第二面(9)上配置的间隔元件(17、18)安放到冷却体(1)上，并且与冷却体(1)保持一定的间距，在这里，在基板(2)和冷却体(1)之间由该间距形成的间隙被填满了导热填充材料(7)。