| 摘要 |
<p>Erfindungsgemäß wird ein Leiterrahmen (1) mit Leiterbahnen (4), einem Dambar (10) und Fortsätzen (14) konfiguriert. Ein elektronisches Bauelement (20) wird an dem Leiterrahmen (1) montiert und mit inneren Leiterbahnenden (4b) kontaktiert. Bauteil (20) und Leiterrahmen (1) werden bis zum Dambar umspritzt. Anschließend wird der Fortsatz vom übrigen Leiterrahmen isoliert und vom Gehäusekörper (25) entfernt. Dadurch entsteht zwischen Gehäusekörper (25) und Fortsatz (14) eine Trennfläche (38), die als Referenz bei der Positionierung des Bauteils dient.</p> |
