框架、框架系统、热处理装置以及热处理系统

摘要

本发明之目的在于提供一种可高密度装载被加热物并进行热处理之热处理装置,以及具备该热处理装置的热处理系统。热处理系统1包括传送装置2与热处理装置10。热处理装置10构成为于热处理室13内具有框架30,并于该框架30上于上下方向安装有复数个棚架构件40。棚架构件40系以相对于平行配置之3根横梁41大致垂直之方式配置纵梁42并接合而成者,且构成为可藉由使传送装置2之手部3沿纵梁42插入而置入取出基板。