发明名称 经树脂浸渍之无端式带结构及其制造方法
摘要 一种制造经树脂浸渍的无端式带结构之方法,系于一种装置上进行,该装置具有一根外机筒,其具有一个内筒形面与直径较小的筒形心轴同轴。无端式带结构的无端式基底结构设置于外机筒内部的内筒形面上。筒形心轴具有向内方向弯曲的突出部分,然后插入外机筒内部介于突出部分与内筒形面间形成收敛几何的捏缝。聚合物树脂材料连续配送入捏缝内,同时,筒形心轴逐渐移动而完全移动入外机筒内。突出部分压迫聚合物树脂材料进入无端式基底结构内部,及将气泡压出,同时,迫使无端式基底结构抵靠内筒形面。聚合物树脂材料固化后,已经完全浸渍且具有不含气泡之无端式基底结构,而内表面上有一层涂层的无端式带结构可由装置内取出获得。
申请公布号 TW364929 申请公布日期 1999.07.21
申请号 TW086110710 申请日期 1997.07.28
申请人 阿尔巴尼国际公司 发明人 威廉H.马
分类号 D21F1/10;D21F7/08 主分类号 D21F1/10
代理机构 代理人 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼号七楼;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种制造经树脂浸渍之无端式带结构之方法,包 括下列 步骤:a)对该无端式带结构提供以一种无端式基底 结构, 该无端式基底结构具有绕其周围测量的长度与横 跨其之宽 度,该宽度系至少等于无端式带结构所需宽度;b)提 供一 外机筒,其具有内筒形面,该内筒形面的周长至少 等于无 端式基底结构长度,而高度至少等于无端式带结构 所需宽 度;c)设置无端式基底结构于第一外机筒之内筒形 面上; d)提供第一筒形心轴其系与该第一外机筒之内筒 形面同轴 ,该第一筒形心轴具有比较内筒形面更小的半径, 第一筒 形心轴具有向内弯曲的突出部分;e)将第一筒形心 轴突出 部分移入第一外机筒内部;f)配送第一聚合物树脂 材料入 介于内筒形面上的无端式基底结构与第一筒形心 轴突出部 分间形成的捏缝内部;及g)移动第一筒形心轴完全 进入第 一外机筒内部,同时,配送第一聚合物树脂材料入 捏缝内 。2.如申请专利范围第1项之方法,其又包括下述步 骤:a) 完全固化该第一聚合物树脂材料;b)由第一外机筒 移出包 括无端式基底结构与完全固化第一聚合物树脂材 料的无端 式带结构,和第一筒形心轴;及c)由第一筒形心轴移 出无 端式带结构。3.如申请专利范围第1项之方法,其又 包括下述步骤:a) 对该第一外机筒提供一盖;b)设置一部真空唧筒供 通过盖 之开口由第一外机筒内部抽取空气;及c)于移动第 一筒形 心轴完全进入第一外机筒内部同时配送第一聚合 物树脂材 料进入捏缝内的步骤进行时,由第一外机筒抽取空 气。4.如申请专利范围第1项之方法,其又包括搭接 无端式基 底结构环绕第一外机筒入口之步骤。5.如申请专 利范围第1项之方法,其又包括搭接无端式基 底结构至第一外机筒第一端和第二端之步骤。6. 如申请专利范围第5项之方法,其又包括安置无端 式基 底结构处于张力下介于第一外机筒的第一与第二 端间之步 骤。7.如申请专利范围第1项之方法,其中该第一外 机筒和第 一筒形心轴系于垂直方向取向。8.如申请专利范 围第1项之方法,其中该第一外机筒和第 一筒形心轴系于水平方向取向,及于移动第一筒形 心轴完 全进入第一外机筒内部同时配送第一聚合物树脂 材料进入 捏缝内的步骤进行时,以水平轴为轴旋转。9.如申 请专利范围第1项之方法,其中该第一外机筒之内 筒形面具有表面纹路设计成可赋与对应纹路至第 一聚合物 材料。10.如申请专利范围第1项之方法,其又包括 下述步骤:a) 部分固化该第一聚合物树脂材料;b)由第一外机筒 移出包 括无端式基底结构与部分固化第一聚合物树脂材 料的无端 式带结构,和第一筒形心轴;c)由第一筒形心轴移出 无端 式带结构;d)设置无端式带结构于第一外机筒之内 筒形面 上;e)提供第二筒形心轴其系与该第一外机筒之内 筒形面 同轴,该第二筒形心轴具有比较第一筒形心轴更小 的半径 ,第二筒形心轴也具有向内弯曲的突出部分;f)将第 二筒 形心轴突出部分移入第一外机筒内部;g)配送第二 聚合物 树脂材料入介于内筒形面上的无端式带结构与第 二筒形心 轴突出部分间形成的捏缝内部;及h)移动第二筒形 心轴完 全进入第一外机筒内部,同时,配送第二聚合物树 脂材料 入捏缝内。11.如申请专利范围第10项之方法,其又 包括下述步骤:a )完全固化该第一聚合物树脂材料及第二聚合物树 脂材料 ;b)由第一外机筒移出无端式带结构,其现在包括无 端式 基底结构与完全固化的第一和第二聚合物树脂材 料,和第 二筒形心轴;及c)由第二筒形心轴移出无端式带结 构。12.如申请专利范围第10项之方法,其又包括下 述步骤:a )对该第一外机筒提供一盖;b)设置一部真空唧筒供 通过 盖之开口由第一外机筒内部抽取空气;及c)于移动 第二筒 形心轴完全进入第一外机筒内部同时配送第二聚 合物树脂 材料进入捏缝内的步骤进行时,由第一外机筒抽取 空气。13.如申请专利范围第10项之方法,其又包括 搭接无端式 基底结构环绕第一外机筒入口之步骤。14.如申请 专利范围第10项之方法,其又包括搭接无端式 基底结构至第一外机筒第一端和第二端之步骤。 15.如申请专利范围第14项之方法,其又包括安置无 端式 基底结构处于张力下介于第一外机筒的第一与第 端间之步 骤。16.如申请专利范围第10项之方法,其中该第一 外机筒和 第二筒形心轴系于垂直方向取向。17.如申请专利 范围第10项之方法,其中该第一外机筒和 第二筒形心轴系于水平方向取向,及于移动第二筒 形心轴 完全进入第一外机筒内部同时配送第二聚合物树 脂材料进 入捏缝内的步骤进行时,以水平轴为轴旋转。18.如 申请专利范围第1项之方法,其又包括下述步骤:a) 部分固化该第一聚合物树脂材料;b)由第一外机筒 移出包 括无端式基底结构与部分固化第一聚合物树脂材 料的无端 式带结构,和第一筒形心轴;c)由第一筒形心轴移出 无端 式带结构;d)提供具有内筒形面之第二外机筒,第二 外机 筒之内筒形面半径大于第一外机筒,第二外机筒系 与第一 筒形心轴同轴;e)设置无端式带结构于第二外机筒 内部; f)搭接无端式带结构环绕第二外机筒入口;g)移动 第一筒 形心轴突出部分进入第二外机筒内部之无端式带 结构内; h)藉该第一筒形心轴突出部分配送第二聚合物树 脂材料进 入介于无端式带结构与第二外机筒内筒形面间形 成的捏缝 ;及i)移动第一筒形心轴完全进入于第二外机筒内 部之无 端式带结构,同时配送第二聚合物树脂材料进入捏 缝内。19.如申请专利范围第18项之方法,其又包括 下述步骤:a )完全固化该第一聚合物树脂材料及第二聚合物树 脂材料 ;及b)由第二外机筒移出无端式带结构,其现在包括 无端 式基底结构与完全固化的第一和第二聚合物树脂 材料,和 第一筒形心轴。20.如申请专利范围第19项之方法, 其又包括由第一筒形 心轴移出无端式带结构之步骤。21.如申请专利范 围第18项之方法,其又包括下述步骤:a )对该第二外机筒提供一盖;b)设置一部真空唧筒供 通过 盖之开口由第二外机筒内部抽取空气;及c)于移动 第一筒 形心轴完全进入第二外机筒内部之无端式带结构 内同时配 送第二聚合物树脂材料进入捏缝内的步骤进行时, 由第二 外机筒抽取空气。22.如申请专利范围第18项之方 法,其中该第二外机筒和 第一筒形心轴系于垂直方向取向。23.如申请专利 范围第18项之方法,其中该第二外机筒和 第一筒形心轴系于水平方向取向,及于移动第一筒 形心轴 完全进入第二外机筒内部的无端式带结构内同时 配送第一 聚合物树脂材料进入捏缝内的步骤进行时,以水平 轴为轴 旋转。24.如申请专利范围第19项之方法,其又包括 下述步骤:a )研磨无端式带结构外表面而提供无端式带结构以 均匀厚 度,以对该外表面提供以所需表面特征;及b)由第一 筒形 心轴移出无端式带结构。25.如申请专利范围第19 项之方法,其又包括于无端式带 结构外表面切出沟槽之步骤。26.如申请专利范围 第19项之方法,其又包括于无端式带 结构外表面钻成盲孔之步骤。27.如申请专利范围 第18项之方法,其中该第二外机筒之 内筒形面具有可提供对应纹路给第二聚合物树脂 材料之表 面纹路。28.一种经树脂浸渍的无端式带结构,其系 根据申请专利 范围第2项之方法制造。29.一种经树脂浸渍的无端 式带结构,其系根据申请专利 范围第11项之方法制造。30.一种经树脂浸渍的无 端式带结构,其系根据申请专利 范围第20项之方法制造。31.一种经树脂浸渍的无 端式带结构,其系根据申请专利 范围第24项之方法制造。图式简单说明:第一图为 长捏缝 压水部之侧视剖面图;第二图为根据本发明方法制 造的带 之透视图;第三图为带之另一具体例之透视图;第 四图为 带之另一具体例之透视图;第五图为沿第二图线5-5 索取 带之剖面图;第六图为两侧具有涂层之带之类似第 五图的 剖面图;第七图为第三图线7-7索取带之剖面图;第 八图 为沿第四图线8-8索取带之剖面图;第九图为用于实 施本 发明方法之装置之侧视部分剖面图;第十图为第九 图圈出 区域之放大视图;第十一图为类似第十图之视图, 该例中 涂层系施用于先前涂覆带结构之外层;第十二图为 第九图 装置之外机筒内面透视图,该装置具有周边沟;第 十三图 为第九图装置之外机筒内面透视图,该装置具有多 个筒形 突件;及第十四图为类似第十图之视图,该例中具 有沟形 内表面之外机筒用于第九图所示装置。
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