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发明名称 LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING FUSED LEAD WHREEIN SHAPE OF STRESS ABSORBING MEANS
摘要
申请公布号 KR100191078(B1) 申请公布日期 1999.07.01
申请号 KR19950058806 申请日期 1995.12.27
申请人 ANAM SEMICONDUCTOR., LTD.;AMKOR ELECTRONICS, INC 发明人 KIM, GIL-BUME;JEONG, YOUNG-SEUK
分类号 H01L23/50;H01L23/48;H01L23/488;(IPC1-7):H01L23/488 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
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