| 发明名称 |
FORMATION OF MULTI-COMPONENT NON-UNIFORM DEVICE LAYER ON WAFER SURFACE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11162955(A) |
申请公布日期 |
1999.06.18 |
| 申请号 |
JP19980278464 |
申请日期 |
1998.09.30 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
ILG MATTHIAS;WOERNER CHRISTOF |
| 分类号 |
H01L21/31;C23C16/40;H01L21/00;H01L21/316;(IPC1-7):H01L21/31 |
主分类号 |
H01L21/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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