| 发明名称 |
HIGH-SPEED PLATING DEVICE AND HIGH-SPEED PLATING METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11158686(A) |
申请公布日期 |
1999.06.15 |
| 申请号 |
JP19970321359 |
申请日期 |
1997.11.21 |
| 申请人 |
ELECTROPLATING ENG OF JAPAN CO |
发明人 |
SHODA TOSHIAKI |
| 分类号 |
C25D5/08;C25D21/14;(IPC1-7):C25D5/08 |
主分类号 |
C25D5/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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