| 发明名称 |
HEAT-RESISTANT AND ELECTROCONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND IC TRAY MOLDED THEREFROM |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11140288(A) |
申请公布日期 |
1999.05.25 |
| 申请号 |
JP19970304742 |
申请日期 |
1997.11.06 |
| 申请人 |
UBE IND LTD;ARUGO KOGYO KK |
发明人 |
MAEDA KATSUMI;MATSUOKA YASUHIRO;AKAGAWA YOSHIFUMI;ONO KEITARO |
| 分类号 |
B29C45/00;C08K3/04;C08L67/02;C08L69/00;(IPC1-7):C08L67/02 |
主分类号 |
B29C45/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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