发明名称 电磁门锁绝缘胶体之改良构造
摘要 本创作系关于一种电磁门锁绝缘胶体之改良构造,特别是一种藉由电磁体通电而吸附、断电而释放之一种电磁门锁,其中安全于门框上之电磁体,透过绝缘胶之改良,使不会因温度之改变导致胶体膨胀变形后对吸附体产生一种空气排出作用,进而在电磁体断面后仍发生真空吸附而无法开启者;本创作之特征在于提供一种将磁条间之绝缘胶作下凹式处理,以防其在受热膨胀时,不会将其间隙填满,故将不导致断电后仍有真空吸力之问题。
申请公布号 TW359291 申请公布日期 1999.05.21
申请号 TW087210717 申请日期 1998.07.03
申请人 张宗志 发明人 张宗志
分类号 E05B47/00 主分类号 E05B47/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种电磁门锁绝缘胶体之改良构造,是一种电磁体与吸附体两者分别结合在门框与门板,使在电磁体通电时对吸附体发生吸合作用、断电时对吸附体发生确实的释放作用之一种电磁门锁,其中,安装于门框上之电磁体系由一种E型铁块与绝缘胶体所构成,其特征系在于:由E型铁块之前端面与绝缘胶体所共同构成之吸合面上,绝缘胶体系在E型铁块间作下凹式处理,即其在E型铁块之端面水平线以下形成有下凹之内缩间隙。2.依申请专利范围第1项所述之电磁门锁绝缘胶体之改良构造,其中内缩间隙,系介于两道E型铁块前端面之间以浅凹弧状之凹槽构成。图式简单说明:第一图系习知电磁门锁之装置状态图;第二图系习知电磁门锁吸附体之剖面图;第三图系本创作电磁门锁之电磁体剖面图;第四图系本创作之使用状态剖面图A;第五图系本创作之使用状态剖面图B。
地址 台北巿民权东路五段十二号六楼