| 发明名称 |
SOLDERING MATERIAL FOR PACKAGE OF HIGH DENSITY SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH115189(A) |
申请公布日期 |
1999.01.12 |
| 申请号 |
JP19970157227 |
申请日期 |
1997.06.13 |
| 申请人 |
TAIHO KOGYO CO LTD |
发明人 |
TANAKA YASUHISA;KAKU YOSHIHIRO;YOSHITOME DAISUKE |
| 分类号 |
B23K35/26;C22C11/10;C22C13/00;H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/26 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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