| 发明名称 |
CUTTING METHOD AND DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROTECTIVE FILM |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10329087(A) |
申请公布日期 |
1998.12.15 |
| 申请号 |
JP19970157831 |
申请日期 |
1997.05.30 |
| 申请人 |
LINTEC CORP |
发明人 |
SAITO HIROSHI;KURITA TAKESHI;OKAMOTO KOJI |
| 分类号 |
B26D3/10;(IPC1-7):B26D3/10 |
主分类号 |
B26D3/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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