| 发明名称 |
Verfahren zum gleichzeitigen Kontaktieren mehrerer Halbleiteranordnungen |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE1180067(B) |
申请公布日期 |
1964.10.22 |
| 申请号 |
DE1961J019618 |
申请日期 |
1961.03.17 |
| 申请人 |
INTERMETALL GESELLSCHAFT FUER METALLURGIE;ELEKTRONIK M.B.H. |
发明人 |
DAHLBERG DIPL.-PHYS. DR. REINHARD |
| 分类号 |
H01L21/00;H01L21/60;H01L23/057;H01L23/29;H01L23/485 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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