| 发明名称 | 通用无铅焊料 | ||
| 摘要 | 本发明透露了一种用于焊接一般电子组件的通用无铅焊料.该通用无铅焊料具有的组成包含:3.1—7%的Ag、６—３０％的Ｂｉ、以及其余为Ｓｎ。 | ||
| 申请公布号 | CN1040303C | 申请公布日期 | 1998.10.21 |
| 申请号 | CN95119284.1 | 申请日期 | 1995.11.15 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 刘忠植;金美延;李道宰 |
| 分类号 | B23K35/26;C22C13/02 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 范本国 |
| 主权项 | 1.一种通用无铅焊料，包含有Ag，Bi和Sn，其特征在于其组成为：3.1-7％(重量)的Ag，6-30％(重量)的Bi，以及其余为Sn。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||