| 发明名称 |
METHOD OF DIE BONDING SEMICONDUCTOR PELLET |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10270474(A) |
申请公布日期 |
1998.10.09 |
| 申请号 |
JP19970073384 |
申请日期 |
1997.03.26 |
| 申请人 |
NEC YAMAGATA LTD |
发明人 |
AOKI HIROSHI;TAKAHASHI TSUTOMU;TANAKA ATSUSHI |
| 分类号 |
H01L21/52;(IPC1-7):H01L21/52 |
主分类号 |
H01L21/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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