| 发明名称 |
METHOD OF CONNECTING SOLDER BUMPS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10242149(A) |
申请公布日期 |
1998.09.11 |
| 申请号 |
JP19970043632 |
申请日期 |
1997.02.27 |
| 申请人 |
NIPPON TELEGR & TELEPH CORP <NTT> |
发明人 |
TSUNETSUGU HIDEKI;HOSOYA MASAKAZE |
| 分类号 |
G02B6/42;H01L21/60;H01S5/00;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/321;H01S3/18 |
主分类号 |
G02B6/42 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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