| 摘要 |
<p>본 고안은 세라믹체 위에 인쇄된 회로패턴의 경계선을 따라 소정의 간격으로 배열되는 다수 개의 분리구멍을 형성하여 분리 가공시 발생되는 깨짐 및 흠집 현상을 방지할 수 있는 하이브리드 IC 제조용 세라믹 기판에 관한 것으로, 대략 장방형으로 이루어진 세라믹체와, 이 세라믹체의 상면에 인쇄되는 다수 부의 회로패턴의 면적을 구획하는 경계선을 포함하여 이루어진 하이브리드 IC 제조용 세라믹기판에 있어서, 상기 세라믹체 위에 인쇄된 회로패턴간의 경계선을 따라 소정의 간격으로 배열되어 뚫려진 다수 개의 분리구멍을 포함하여 이루어지기 때문에, 레이저 및 금형가공에 의한 절단시 발생되는 깨짐 및 흠집 현상이 방지되어 양질의 제품을 생산할 수 있게 되는 유용한 효과가 있다.</p> |
