| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de traitement au laser d'un substrat, tel qu'un substrat de diamant, consistant à lisser partiellement la surface du substrat avec un premier laser, puis à lisser encore plus la surface partiellement lissée avec un deuxième laser fonctionnant dans une longueur d'onde différente de celle du premier laser. Le premier laser est de préférence un laser Nd: YAG à fréquence doublée fonctionnant à 532 nm et le deuxième laser est de préférence un laser excimère ArF fonctionnant à 193 nm.</p> |
