| 发明名称 |
METHOD FOR FLATTENING INSULATING FILM OF SEMICONDUCTOR ELEMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1055989(A) |
申请公布日期 |
1998.02.24 |
| 申请号 |
JP19970162197 |
申请日期 |
1997.06.19 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRON IND CO LTD |
发明人 |
KIN SOYO |
| 分类号 |
H01L21/304;H01L21/3105;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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