发明名称 可拆式安装音响设备的装置
摘要 一种改进的可拆式安装音响设备的装置,它把容纳音响设备的主机壳牢固地固定在安装框架上,并且主机壳由脱开件容易而精确地从安装框架上脱开。连接件分别由两个螺丝固定在主机壳上,不能转动。当连接件与安装框架上形成的连接孔啮合时,主机壳可拆式安装到安装框架上。当脱开件拉动时,主机壳由其锁舌部分容易地拉出。防止了拉动脱开件时连接件的损坏,并且主机壳和连接件容易制造。
申请公布号 CN1171716A 申请公布日期 1998.01.28
申请号 CN97113583.5 申请日期 1997.05.28
申请人 大宇电子株式会社 发明人 金志燮
分类号 H04R5/00 主分类号 H04R5/00
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 李晓舒
主权项 1.一种可拆式安装音响设备的装置,包括:一个安装框架,在其每侧至少形成一个安装孔;一个主机壳插入到并且可拆式安装到安装框架上,一个开口对应于安装框架的安装孔在主机壳的每侧形成;固定在主机壳上的连接件,当主机壳安装到安装框架时,各连接件与安装框架的相应的连接孔啮合,当主机壳从安装框架拉出时,各连接件从安装框架的相应的连接孔脱开;固定在主机壳前面的前框架,一个插入孔相应于安装框架的连接孔在前框架的每侧形成;和脱开件,当脱开件插入到前框架的插入孔中时,通过与连接件接触用于将连接件从安装框架的连接孔中脱开,当脱开件向前拉出时,主机壳设有的锁舌件与脱开件啮合,主机壳与脱开件一起拉出。
地址 韩国汉城