发明名称 | 可拆式安装音响设备的装置 | ||
摘要 | 一种改进的可拆式安装音响设备的装置,它把容纳音响设备的主机壳牢固地固定在安装框架上,并且主机壳由脱开件容易而精确地从安装框架上脱开。连接件分别由两个螺丝固定在主机壳上,不能转动。当连接件与安装框架上形成的连接孔啮合时,主机壳可拆式安装到安装框架上。当脱开件拉动时,主机壳由其锁舌部分容易地拉出。防止了拉动脱开件时连接件的损坏,并且主机壳和连接件容易制造。 | ||
申请公布号 | CN1171716A | 申请公布日期 | 1998.01.28 |
申请号 | CN97113583.5 | 申请日期 | 1997.05.28 |
申请人 | 大宇电子株式会社 | 发明人 | 金志燮 |
分类号 | H04R5/00 | 主分类号 | H04R5/00 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 李晓舒 |
主权项 | 1.一种可拆式安装音响设备的装置,包括:一个安装框架,在其每侧至少形成一个安装孔;一个主机壳插入到并且可拆式安装到安装框架上,一个开口对应于安装框架的安装孔在主机壳的每侧形成;固定在主机壳上的连接件,当主机壳安装到安装框架时,各连接件与安装框架的相应的连接孔啮合,当主机壳从安装框架拉出时,各连接件从安装框架的相应的连接孔脱开;固定在主机壳前面的前框架,一个插入孔相应于安装框架的连接孔在前框架的每侧形成;和脱开件,当脱开件插入到前框架的插入孔中时,通过与连接件接触用于将连接件从安装框架的连接孔中脱开,当脱开件向前拉出时,主机壳设有的锁舌件与脱开件啮合,主机壳与脱开件一起拉出。 | ||
地址 | 韩国汉城 |