| 发明名称 | 半导体器件、其制造方法以及组合型半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种树脂密封型半导体器件、其制造方法和封装结构能够减小半导体器件的尺寸并获得高密度封装。为此，具有曝露在外表面的引线的树脂密封型半导体器件备有点引线，所述点引线借助于夹在其间的绝缘胶粘带而粘附到半导体元件的电路形成面、各自独立地规则排列并且曝露到外面，而所述半导体元件被设置在里面。 | ||
| 申请公布号 | CN1167339A | 申请公布日期 | 1997.12.10 |
| 申请号 | CN97110202.3 | 申请日期 | 1997.03.27 |
| 申请人 | 冲电气工业株式会社 | 发明人 | 大内伸仁;白石靖;河野博;山田悦夫 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴增勇;傅康 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，其特征在于包括：与半导体电路一起形成的半导体元件，包括设置在与所述半导体电路一起形成的表面的上层的绝缘胶粘带的绝缘层，多个点引线，它们各自在电气上是独立的并且被规则地排列在所述绝缘层的上层，它们的表面曝露在外部，以及至少在所述绝缘层和所述半导体元件的侧面上形成的模制树脂部分。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||