发明名称 Method of forming a plug in a semiconductor device
摘要
申请公布号 GB9712953(D0) 申请公布日期 1997.08.20
申请号 GB19970012953 申请日期 1997.06.19
申请人 HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO., LTD. 发明人
分类号 H01L21/28;H01L21/768;H01L23/522 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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