发明名称 An apparatus and method for enhanced inductive coupling to plasmas with reduced sputter contamination
摘要
申请公布号 EP0607797(B1) 申请公布日期 1997.06.18
申请号 EP19940100093 申请日期 1994.01.05
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 CUOMO, JEROME J.;GUARNIERI, C. RICHARD;HOPWOOD, JEFFREY A.
分类号 C23C14/00;C23C16/50;C23F4/00;H01J37/32;H01L21/205;H01L21/302;H01L21/3065;H05H1/46;(IPC1-7):H01J37/32 主分类号 C23C14/00
代理机构 代理人
主权项
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