| 发明名称 |
FORMATION METHOD WIRING AND SEMICONDUCTOR ELEMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09120964(A) |
申请公布日期 |
1997.05.06 |
| 申请号 |
JP19950278546 |
申请日期 |
1995.10.26 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
UEDA TETSUYA;UEDA SATOSHI |
| 分类号 |
H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/8238;H01L23/52;H01L27/092;(IPC1-7):H01L21/320;H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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