| 发明名称 |
DEPOSITION METHOD OF PLATING LAYER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0983133(A) |
申请公布日期 |
1997.03.28 |
| 申请号 |
JP19950256979 |
申请日期 |
1995.09.08 |
| 申请人 |
DAIWA KOGYO:KK |
发明人 |
MOCHI KATSUHIRO;TANE KAZUHIKO;YOSHIMURA MASAHIRO;NAKAJIMA YOSHIKO;KITAMURA MICHIHIKO |
| 分类号 |
C23C18/22;H05K3/18;H05K3/38;(IPC1-7):H05K3/38 |
主分类号 |
C23C18/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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