发明名称 | 空调装置 | ||
摘要 | 一种空调装置,它不降低性能而实现热交换器的小型化。在来自压缩机1的致冷剂通过至少设有热交换器3、7的室内组件9和室外组件11的空调装置中,对于上述致冷剂使用50℃的饱和压力在2500千帕(KPa)以上的致冷剂,并且在把致冷额定输出设为Hi(KW)、传热管全长设为Li(毫米)、传热管外径设为Di(毫米)、通路数设为Ni时,室内组件9内的热交换器3应满足Hi×Li/(Di<SUP>3</SUP>×Ni<SUP>2</SUP>)≥150的条件。 | ||
申请公布号 | CN1144316A | 申请公布日期 | 1997.03.05 |
申请号 | CN96107313.6 | 申请日期 | 1996.03.14 |
申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 本桥秀明;古滨功吉;胡摩崎惠;佐野哲夫 |
分类号 | F24F1/00 | 主分类号 | F24F1/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王忠忠;叶恺东 |
主权项 | 1.一种空调装置,它具有来自压缩机的致冷剂通过的设有室内热交换器的室内组件和设有室外热交换器的室外组件,其特征是,把上述致冷剂50℃时的饱和压力设为2500千帕(KPa)以上,在把致冷额定输出设为Hi(KW)、构成上述室内热交换器的传热管的全长设为Li(毫米)、所说传热管的外径设为Di(毫米)、所说传热管的通路数设为Ni时,应满足Hi×Li(Di3×Ni3)≥150的条件。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |