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LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO DE MICROLIMPIEZA EN SECO POR PROYECCION DE POLVOS ABRASIVOS DE MUY FINA GRANULOMETRIA (0 A 200 MICROMETROS), CARACTERIZADO EN QUE CONSISTE EN PROYECTAR EN DIRECCION A UN SOPORTE A DECAPAR, UNA NIEBLA MICROABRASIVA OBTENIDA POR EL DESPLAZAMIENTO MUY RAPIDO Y CONTINUO DE UNA MULTITUD O DE MULTIPLES CORRIENTES FINAS DE AIRE COMPRIMIDO CARGADO DE PARTICULAS ABRASIVAS DE MUY POCA ENERGIA CINETICA Y EN DESPLAZAR ESTA NIEBLA MICROABRASIVA OBTENIDA, A LO LARGO DE TODO EL SOPORTE A LIMPIAR. ESTA NIEBLA MICROABRASIVA SE OBTIENE A TRAVES DE UNA RUEDA DE PROYECCION (10) EQUIPADA CON MULTIPLES BOQUILLAS (7) MUY FINAS DE PROYECCION DE ABRASIVOS, PERMITIENDO ASI OBTENER UN DECAPADO POR CONTACTO SUPERFICIAL MUY LIGERO, PERMITIENDO LA LIMPIEZA DE TODO TIPO DE MANCHAS Y DEPOSICIONES SOBRE SOPORTES DE PIEDRA DE TALLA U OTROS.
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