| 发明名称 |
MODULE WIRING BOARD AND MEMORY MODULE CONSTITUTED BY USING THE BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08274253(A) |
申请公布日期 |
1996.10.18 |
| 申请号 |
JP19950073422 |
申请日期 |
1995.03.30 |
| 申请人 |
HITACHI LTD;HITACHI TOBU SEMICONDUCTOR LTD |
发明人 |
KANNO TOSHIO;TSUKUI SEIICHIRO;CHIKADA TOMOSHI;HONJO SHIGERU;SASAKI TOSHIO |
| 分类号 |
H01L25/10;H01L25/18;H01L27/10;H05K3/22;(IPC1-7):H01L25/10 |
主分类号 |
H01L25/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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