发明名称 |
带有有机半导体材料的半导体器件 |
摘要 |
本发明涉及到一种带有由有机施主和有机受主分子的固态混合物构成的有机材料的半导体器件。已知一种施主和受主分子之间的克分子比为1.3∶2和1.66∶2的半导体固态混合物。此已知固态混合物的缺点是其电导率较高,以致不能用它来制造开关器件。根据本发明,半导体器件的特征是此材料包含n型或p型半导体材料,n型半导体材料的施主和受主分子之间的克分子比低于0.05,而p型半导体材料的这一比值高于20。根据本发明的固态混合物可用来制造开关半导体器件。此n型和p型有机固态混合物可用来制造晶体管、二极管和场效应晶体管,其制造方法同例如用掺杂的硅或锗时的方法相同。 |
申请公布号 |
CN1130443A |
申请公布日期 |
1996.09.04 |
申请号 |
CN95190624.0 |
申请日期 |
1995.05.10 |
申请人 |
菲利浦电子有限公司 |
发明人 |
A·R·布朗;D·M·迪卢;E·J·卢斯;E·E·哈文加 |
分类号 |
H01L51/00 |
主分类号 |
H01L51/00 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
程天正;萧掬昌 |
主权项 |
1.一种带有由有机施主和有机受主分子的固态混合物构成的有机材料的半导体器件,其特征是此材料包含n型或p型的半导体材料,其中的n型半导体材料的施主和受主分子之间的克分子比低于0.05,而其中的p型半导体材料的这一克分子比高于20。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |