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发明名称 MULTILAYER INTERCONNECTION FORMING METHOD
摘要
申请公布号 JPH08222630(A) 申请公布日期 1996.08.30
申请号 JP19950047775 申请日期 1995.02.13
申请人 SONY CORP 发明人 SATO JUNICHI
分类号 H01L21/28;H01L21/304;H01L21/3205;H01L21/3213;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/768;H01L21/321;H01L21/320 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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