覆晶与打线共用之多晶片封装基板

摘要

一种覆晶与打线共用之多晶片封装基板，其系包含有一基板本体，该基板本体系具有一上表面及一下表面，该上表面形成有复数个覆晶垫与复数个打线垫，该些覆晶垫设于该基板本体之上表面并形成有一锡铅焊料，该些打线垫设于该基板本体之上表面并形成有一镍／金层，以避免封装过程该些覆晶垫与该些打线垫氧化，利用覆盖于该些覆晶垫之锡铅焊料，用以避免封装过程中该些覆晶垫之覆晶凸块产生金脆效应〔AuEmbrittlement〕，提升覆晶与打线共用之多晶片堆叠封装之可靠度。