| 主权项 |
2. 依申请专利范围第1项所述之一种可将金属带冲孔成具式样元件的方法,其中该所施压力最多为弹性极限之110%。3. 依申请专利范围第1项所述之一种可将金属带冲孔成具式样元件的方法,其中该金属带于第一和第二部份被第一和第二压力施压,该第一压力须大于处压力。4. 一种可将金属带冲孔成具式样元件之装置,包含:一剥离支撑器以支持一剥离平台,该剥离平台于对应冲孔阶段具有若干冲击缝;若干冲头可藉穿过该剥离平台之冲击缝将该金属带冲孔;一用于使该剥离支撑器及冲头上下移动之机构;一晶粒平台其上可置有金属带,及该晶粒平台设有若干冲击缝,其等设置位置和该剥离平台之冲击缝相对应;及一机构用于经该剥离平台施一压力至该金属带,该压力须大于金属带之弹性极限而小于受压变形力或受压撕裂力;其中,该金属带于一种被该剥离平台压于该晶粒平台之情况下而被该等冲头冲孔。5. 依申请专利范围第4项所述之一种可将金属带冲孔成具式样元件的装置,其中该晶粒平台是实质上不易变形元件所提供。6. 一种可将金属带冲孔成具式样元件之装置包括:一剥离支撑器以支持一剥离平台,该剥离平台于对应冲孔阶段具有若干冲击缝;若干冲头可藉穿过该剥离平台之冲击缝将金属带冲孔;一用于使该剥离支撑器及冲孔上下移动之机构;一晶粒平台其上可置有该金属带,又该晶粒平台设有冲击缝,其等设置位置和该剥离平台之冲击缝相对应;及一用于经该剥离撤台施加一压力至该金属带上之机构;其中该剥离支撑器系易于弯曲以和该晶粒平台之变形相从;且该金属带于该晶粒平台上之金属带被该剥离平台施压之情况下而被该等冲头。7. 依申请专利范围第6项所述之一种可将金属带冲孔成具式样元件之装置,其中该剥离支撑器之厚度为使易于弯曲而被减少厚度。8. 依申请专利范围第6项所述之一种可将金属带冲孔成具式样元件之装置,其中该剥离支撑器于每一相邻之冲孔阶段之边界处设有构沟。9. 一种可将金属带冲孔成具式样元件之装置,包含:一剥离支撑器以支持一剥离平台,该剥离平台于对应冲孔阶段具有若干冲击缝;若干冲头可藉穿过剥离平台之冲击缝将该金属带冲孔成形;一用于使该剥离支撑器及冲头上下移动之机构;一晶粒平台其上可置有该金属带,又该晶粒平台设有若干冲击缝,其等设置位置和该剥离平台之冲击缝相对应;及一用于经该剥离平台施加一压力至该金属带之机构,其中该剥离平台在接触该金属带这面之冲击缝边界处提供有突出部,该每一突出部包含一平坦突出部供施加一第一压力至该金属带及一倾斜突出部供施加一第二压力至该金属带,且该第一压力须大于该第二压力;及该金属带于其被该剥离平台之突出部施压于该晶粒平台上时被该等冲头冲孔。图示简单说明:图1为将金属带冲孔成具式样之传统装置之前视图;图2为图1所示传统装置中说明剥离支撑器上剥离平台之平视图;图3为图2中剥离什台中说明剥离单之之平视图;图4为图1所示传统装置中说明冲孔动作之部分剖面图;图5A和5B为图2所示之剥离平台上之剥离单元之一种型态冲击缝之平视图及剖面图;图6A和6B为图2所示剥离平台之另一型态冲击缝之平视图及剖面图;图7为显示一被冲孔成形之引线框之尺寸说明图;图8为说明图7引线框中变形和扭曲部分之解说明;图9依据本发明第一较佳实施例,可将金属带冲孔成具式样元件之一种装置之前视图;图10为图9所示冲孔装置中剥离支持器之迟离平台之平视图;图11为图表说明于前述较佳实施例中引线扭曲角度与施于金属带上压力间之关系;图12依据本发明第二较佳实施例,可将金属带冲孔成具式样元件之一种装置之前视图;图13为图12所示冲孔装置中由剥离支撑器所支持之剥离平台之平视图;图14为图15为第三较佳实施例,其中冲孔装置剥离平台之剥离单元之平视图和剖面图(图14之X-X方向)及图16为图14和15由剥离单元所完成之冲孔动作,其中连续 |
