| 发明名称 |
METHOD OF BONDING SEMICONDUCTOR CHIPS TO A SUBSTRATE. |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0683922(A1) |
申请公布日期 |
1995.11.29 |
| 申请号 |
EP19940908741 |
申请日期 |
1994.02.08 |
| 申请人 |
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION |
发明人 |
THOMAS, MICHAEL, E. |
| 分类号 |
H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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