| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07288298(A) |
申请公布日期 |
1995.10.31 |
| 申请号 |
JP19940103184 |
申请日期 |
1994.04.19 |
| 申请人 |
DAINIPPON PRINTING CO LTD |
发明人 |
TAYA CHIKAMOCHI |
| 分类号 |
H01L23/28;H01L23/34;H01L23/36;(IPC1-7):H01L23/34 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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