| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH J-LEAD AND BENDING METHOD OF LEAD FRAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07263607(A) |
申请公布日期 |
1995.10.13 |
| 申请号 |
JP19940074304 |
申请日期 |
1994.03.17 |
| 申请人 |
SUMITOMO KINZOKU CERAMICS:KK |
发明人 |
MURAKAWA SHUSAKU;WADA TAKAO |
| 分类号 |
B21D5/01;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
B21D5/01 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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