| 发明名称 |
ELECTRONIC PART PACKAGING METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07254773(A) |
申请公布日期 |
1995.10.03 |
| 申请号 |
JP19940045799 |
申请日期 |
1994.03.16 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
KAWANO HIROYASU;SASAKI MAKOTO;YAGI TOMOHISA |
| 分类号 |
H05K3/32;H05K1/09;H05K3/24;(IPC1-7):H05K3/32 |
主分类号 |
H05K3/32 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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