发明名称 Packung mit Wärmesenke.
摘要
申请公布号 DE69203057(D1) 申请公布日期 1995.07.27
申请号 DE1992603057 申请日期 1992.09.11
申请人 NEC CORP., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 KITAJO, SAKAE, MINATO-KU, TOKYO, JP
分类号 H01L23/36;H01L23/367;H01L23/467;(IPC1-7):H01L23/367 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
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