首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Packung mit Wärmesenke.
摘要
申请公布号
DE69203057(D1)
申请公布日期
1995.07.27
申请号
DE1992603057
申请日期
1992.09.11
申请人
NEC CORP., TOKIO/TOKYO, JP
发明人
KITAJO, SAKAE, MINATO-KU, TOKYO, JP
分类号
H01L23/36;H01L23/367;H01L23/467;(IPC1-7):H01L23/367
主分类号
H01L23/36
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
Organic light emitting devices
Methods of managing dynamic decision trees
Physiological event detector and method of operating the same
Method and implementation of statistical detection of read after write and write after write hazards
Fluid pump apparatus
Söödav holograafiline toode, eriti ravimid, ning meetodid ja aparatuur selle tootmiseks
Benseenamiini derivaadid antikoagulantidena
Toiduainete termilise töötlemise seade
Kahe läbiva avaga ehitusplokk
Marjade korjamise seade
Pakendatud küpsetusvalmis pannkoogitaigna valmistamise meetod
Massa para preparar chips de tortilla com borbulhamento controlado da superfìcie
Chips tipo tortilla com formação de bolha superficial controlada
Formulação terapêutica, forma de dosagem oral, processo para a preparação de pelo menos uma pequena conta, e, pequena conta
Fencing structures.
Wear resistant linings.
Mitmeannuselised erütropoetiinipreparaadid
Menetelmä ja laite lämmön talteenottamiseksi leijupetireaktorissa
Vacuum processing equipment configuration
Computer table