| 发明名称 |
METHOD OF FORMING INTERLAYER INSULATING FILM OF MULTILAYERED WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07161705(A) |
申请公布日期 |
1995.06.23 |
| 申请号 |
JP19930304196 |
申请日期 |
1993.12.03 |
| 申请人 |
NEC CORP |
发明人 |
HONMA TETSUYA;MURAO YUKINOBU |
| 分类号 |
H01L21/768;H01L21/316;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/316 |
主分类号 |
H01L21/768 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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