| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Strukturierung von Polymerfolien (7) wie beispielsweise Leiterplatten und Folienleiterplatten, unter Verwendung eines Plasmas, welches in einem Rezipienten (2) durch Anregung von Gasgemischen durch Mikrowellen gebildet wird, bei dem eine Oberflächentemperatur der Polymerfolien während der Strukturierung durch das Plasma kontrolliert wird und durch entsprechende Einstellung von Parametern knapp unterhalb einer materialschädigenden Grenztemperatur für Polymerfolien gehalten wird, sodass Strukturierungen oder Mikroformungen in Polymerfolien schonend plasmaerodiert werden, bei dem bei hohen Oberflächentemperaturen und bei dichtem Plasma Strukturierungen oder Mikroformungen rasch durch das Plasma erodiert werden, bei dem Strukturierungen oder Mikroformungen bei gleichmässiger Verteilung von Oberflächentemperatur und Gasfluss und bei gleichartiger Anordnung und Bewegung der Polymerfolien homogen plasmaerodiert werden. <IMAGE></p> |
