发明名称 | 互穿网络树脂电器灌封胶 | ||
摘要 | 一种互穿网络树脂电器灌封胶,是以聚氨酯/低分子量高活性不饱和聚酯树脂互穿网络热固性树脂“合金”为胶粘剂,其中异氰酸根与羟基的当量比值为0.7~2.0,并以有机过氧化物为引发剂,叔胺或钴盐为促进剂,有机锡为催化剂,取代乙烯为稀释剂和交联剂配制而成。本灌封胶具有成本低、高低温适应性强,韧性好,耐冲击强度高,工艺性能好等优点,其收缩率等主要性能与环氧树脂相当,适于嵌缝、灌封、包封、埋封等各种密封方式的要求。 | ||
申请公布号 | CN1102846A | 申请公布日期 | 1995.05.24 |
申请号 | CN94108668.2 | 申请日期 | 1994.09.06 |
申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 梁伟荣;王惠民 |
分类号 | C09K3/10 | 主分类号 | C09K3/10 |
代理机构 | 浙江大学专利代理事务所 | 代理人 | 崔勇才 |
主权项 | 1、一种互穿网络树脂电器灌封胶,其特征是以聚氨酯/低分子量高活性不饱和聚酯树脂互穿网络热固性树脂“合金”为胶粘剂,其中异氰酸根(-NCO)与羟基(-OH)的当量比值为0.7~2.0,并以有机过氧化物为引发剂,叔胺或钴盐为促进剂,有机锡为催化剂,取代乙烯为稀释剂和交联剂配制而成;各辅助剂占胶粘剂的重量百分比是:引发剂为0.5~2%、促进剂为0.1~1%、催化剂为0.1~1%、稀释剂和交联剂为30~50%。 | ||
地址 | 310027浙江省杭州市玉古路20号 |