| 发明名称 |
SOLDER COAT AND METHOD FOR FORMING IT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0774459(A) |
申请公布日期 |
1995.03.17 |
| 申请号 |
JP19940176120 |
申请日期 |
1994.07.05 |
| 申请人 |
SHOWA DENKO KK |
发明人 |
KURAMOTO TAKEO;SHOJI TAKASHI;SAKAI TAKEKAZU |
| 分类号 |
B23K1/00;B23K1/20;B23K35/22;B23K35/363;H05K3/24;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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