| 发明名称 |
CONDUCTIVE PASTE FOR CHIP TYPE ELECTRONIC PART |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0766001(A) |
申请公布日期 |
1995.03.10 |
| 申请号 |
JP19930213968 |
申请日期 |
1993.08.30 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
NISHIZAWA KAORU |
| 分类号 |
H01C1/142;H01G2/02;H05K1/09;(IPC1-7):H01C1/142 |
主分类号 |
H01C1/142 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
